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產品中心
FocalSpec CT Series
● 重復精度50納米;
● 完美適應“透明","高反光" 等復雜表面材料
● 可測量平面度、粗糙度、輪廓臺階等3D尺寸
● 最大掃描成像 視場 300*300mm(兼容12" wafer)
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光譜共聚焦3D輪廓儀
? 適用于透明/高反光 等復雜樣品表面的掃描成像
? 最大掃描重復精度可達 50nm
? 2D平面尺寸,3D輪廓高低臺階,3D平面度面型測量,表面粗糙度? 測試,3D-CAD對比功能,線輪廓度,面輪廓度等
? 靈活測試方案,可以做產線自動化訂制;實現在線全檢。
? 最大拼接視野 可達300*300mm
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? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?透明玻璃/高反光金屬? 手機混合類材料3D檢測/測量
? ?平面度/平整度測試/? BGA植絨球
大視野下 納米級 粗糙度表面分析
KLA-Profilm 3D
● 亞納米級別精度下,
● 最大可實現厘米級視野(自動拼接)
● 平面度/平整度/面型測量,涵蓋粗糙度,臺階輪廓等測量功能;
(KLA知名品牌,售價低,高性價比)
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MicroProf@半/全自動系列
● 納米級別精度下,
● 最大可滿足12寸晶圓全幅面測量
● 平面度/平整度/面型測量,涵蓋TTV BOW WARP,粗糙度,膜厚等測量功能
(適用實驗離線分析 和 產線線上全自動分析)
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MicroProf?AP
晶圓3D輪廓顯微測量
Max 300mm范圍 全視野 3D輪廓掃描測量
全自動 實現TTV BOW WARP 粗糙度等測試
MicroProf AP系列 全自動系列
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MicroProf?DI
晶圓3D輪廓顯微測量
Max300mm范圍 全視野 3D輪廓掃描測量
全自動 實現TTV BOW WARP 粗糙度等測試
MicroProf DI系列 全自動系列
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MicroProf?FE
晶圓3D輪廓顯微測量
Max 300mm范圍 全視野 3D輪廓掃描測量
全自動 實現TTV BOW WARP 粗糙度等測試
MicroProf FE系列 全自動系列
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MicroProf?FS
晶圓3D輪廓顯微測量
Max 300mm范圍 全視野 3D輪廓掃描測量
全自動 實現TTV BOW WARP 粗糙度等測試
MicroProf FS系列 全自動系列
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ALICONA InfiniteG5
● 20納米級別精度,
● 豐富的旋轉平臺配件,"全自動" 360度掃描成像
● 適用復雜空間結構尺寸測量要求,且可逆向設計
(典型案例:刀具、噴油嘴,高精密齒輪,渦輪片等)
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ALICONA EdgeMaster
● 20納米級別精度,
● 豐富的旋轉平臺配件,"半自動" 360度掃描成像
● 適用復雜空間結構尺寸測量要求,且可逆向設計
(典型案例:刀具、噴油嘴,高精密齒輪,渦輪片等)
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