*已整理所有中英文目錄,供您下載
電性表征測量
Filmetrics R54-系列
● 自動化測量
● 金屬膜和背面工藝層厚度測量
● 襯底電阻率、片電阻等電性能測試
● 可選配接觸式四點探頭和非接觸式渦流探頭
系統優勢
·密閉系統有助于測量光靈敏或環境敏感樣品
·可容納最大直徑為300毫米的樣品
·可配置四探針(4PP)或非接觸式渦流(EC)模式
·15毫米的最大樣品高度
·方塊電阻測量范圍覆蓋十個量級
·可以使用矩形、線性、極坐標和自定義配置等采樣點排列方式進行測繪
·第高精度X-Y樣品臺
·業內較小的渦流測量尺寸
·易于使用的軟件界面
·兼容所有KLA方塊電阻探針
R54四探針和渦流測量方法
四探針(4PP)和渦流(EC)是測量方塊電阻的兩種常用技術。R54在接觸式四探針方法上覆蓋了10個電阻量級范圍,并配置了高分辨率和高靈敏度的非接觸式渦流方法,延續了KLA的創新歷史和優勢地位。
四探針概述
四探針提供了一種簡單而直接的電阻測量方法。在所測導電層與襯底之間有一個非導電阻擋層時,由四個導電引腳組成的探針在受控的力的作用下接觸導電層表面。標準引腳配置在兩個外側引腳上施加電流,并測量兩個內側引腳上的電壓。為測量方塊電阻,導電層厚度應小于探針引腳間距的1/2。KLA開創了R54雙配置技術,可交替測量不同引腳上的電壓,對邊緣效應應用動態校正并糾正引腳間距誤差。KLA為導電薄膜或離子注入層提供多種的探針配置,以優化表面材料特性的測量。 |
渦流概述
渦流是一種非接觸式的導電薄膜的方塊電阻測量技術。在線圈中施加變化的電流以產生變化的磁場。當線圈靠近導電表面時,變化的磁場會在導電表面中感應變化的(渦流)電流。這些渦流反過來產生自己的變化的磁場,該磁場與探針線圈藕合,產生與樣品的方塊電阻成正比的信號變化。KLA獨特的渦流解決方案使用單側(上部)探針,在每個測量點動態調整探針到樣品的高度,這對于測量的準確度和再現性至關重要。渦流方法不受表面氧化的影響,同時也是不太適合四探針接觸式方法的較軟樣品的理想選擇。 |
四探針與渦流方法之間的關系
KLA四探針和渦流解決方案在各自的常用范圍內都表現出良好的相關性。Filmetrics R54使用KLA先進的校準方法,
來確保四探針和渦流技術的測量精度。
市場分類和應用
汽車
太陽能
LED
半導體
電路板
平板顯示器
學術研究
晶圓加工
·金屬化層
·晶圓摻雜變化
·襯底表征
·離子注入變化分布
·激光退火表征技術
技術
·金屬沉積
·柔性襯底表征
·薄膜電導率
·分布圖
研發及其他應用
·金屬薄膜
·柔性薄膜電阻率
·可穿戴設備
·過濾網
·可充電電池
·多層薄膜表征
Filmetrics? R50-系列
● 薄膜 襯底電阻率 片電阻測試
● 金屬膜和背面工藝層厚度測量
● 襯底電阻率、片電阻等電性能測試
(可選配接觸式四點探頭和非接觸式渦流探頭)
M系列小型手動探針臺
兼容4/6寸平臺大小
測試器件的PAD點大于30μm
DC直流/(IV、CV、I-t、V-t),DC直流/低電流(100fA級)測試,1/f噪聲測試,器件表征測試,RF射頻
E系列 增強型手動探針臺
兼容4/6/8寸平臺
能實現1μm以上的電極Pad測試
毫米波mmW,FA、MEMS、WLR和光電等測試
H系列綜合性手動探針臺
兼容6/8/12寸平臺
卡盤移動技術,可滿足客戶對整片晶圓高效測試的需求
可搭配不同的套件實現更寬泛的測試功能
FA系列 失效分析型探針臺
兼容1/2寸平臺
兼容高倍率金相顯微鏡,可達到1μm以上的Pad測試
高精度系統,激光加工精度可達1*1μm
C系列 高低溫手動探針臺
兼容12寸平臺
高低溫環境下,0.2微米以上芯片內部線路/電極/PAD測試、高頻、射頻測試
高低溫環境下,LD/LED/PD測試,PCB/封裝器件測試,材料/器件的IV/CV特性測試
CG真空高低溫探針臺
兼容2/4寸平臺
探針定位精確為10um,探針漂移量優于土60nm/30mins的高精度點針
實現測試漏電精度達50FA
X系列 半自動探針臺
集成了電學、光波、微波等多功能,半自動測試
兼容6/8/12寸平臺
可配備相應的儀器儀表,進行I-V、C-V、光信號、RF、1/f噪聲等特性分析,設備功能豐富
可升級大功率晶圓測試、射頻測試、全自動測試