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KLA Candela光學表面缺陷分析儀（OSA）可對半導體及光電子材料進行先進的表面檢測。Candela系列既能夠檢測Si、砷化鎵、磷化銦等不透明基板，又能對SiC、GaN、藍寶石和玻璃等透明材料進行檢測，成為其制程中品質管理及良率改善的有力工具。

 

 

 

?Candela系列采用光學表面分析（OSA）專用技術，可同時測量散射強度、形狀變化、表面反射率和相位轉移，為特征缺陷（DOI）進行自動偵測與分類。OSA檢測技術結合散射測量、橢圓偏光、反射測量與光學形狀分析等基本原理，以非破環性方式對Wafer表面的殘留異物，表面與表面下缺陷，形狀變化和薄膜厚度的均勻性進行檢測。Candela系列擁有良好的靈敏度，使用于新產品開發和生產管控，是一套極具成本效益的解決方案。

 

?二、 功能

????主要功能

????1. 缺陷檢測與分類

????2. 缺陷分析

????3. 薄膜厚度測量

????4. 表面粗糙度測量

????5. 薄膜應力檢測

????技術特點

????1. 單次掃描中結合四種光學檢測方法的單機解決方案，可實現高效的自動化缺陷檢測與分離；

????2. 對LED材料的缺陷進行自動檢測，從而增強襯底的質量管控，迅速確定造成缺陷的根本原因并改進MOCVD品質管控能力；

????3. 滿足多種工業要求，包括高亮度發光二極管（HBLED），高功率射頻電子器件，透明玻璃基板等技術；

????4. 在多個半導體材料系統中能更靈敏的檢測影響產品良率的缺陷。

????5. 自動缺陷分類功能(Auto Defect Classification)

(Particle, Scratch, Pit, Bump, and Stain Detection)

????6. 自動生成缺陷mapping。

????技術能力

????1. 檢測缺陷尺寸>0.3μm；

????2. 大樣品尺寸：8 inch Wafer；

????3. 超過30種DOI的缺陷分類。

????三、應用案例

????1. 透明/非透明材質表面缺陷檢測

2. MOCVD外延生長成膜缺陷管控

3. PR膜厚均一性評價

?4. Clean制程清洗效果評價

?5. Wafer在CMP后表面缺陷分析