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TTV,BOW,WARP，厚度…
MicroProf@半/全自動系列
● 納米級別精度下，
● 最大可滿足12寸晶圓全幅面測量
● 平面度/平整度/面型測量，涵蓋TTV BOW WARP，粗糙度，膜厚等測量功能
（適用實驗離線分析 和 產線線上全自動分析）
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MicroProf?AP
晶圓3D輪廓顯微測量
Max 300mm范圍 全視野 3D輪廓掃描測量
全自動 實現TTV BOW WARP 粗糙度等測試
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晶圓3D輪廓顯微測量
Max300mm范圍 全視野 3D輪廓掃描測量
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晶圓3D輪廓顯微測量
Max 300mm范圍 全視野 3D輪廓掃描測量
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MicroProf?FS
晶圓3D輪廓顯微測量
Max 300mm范圍 全視野 3D輪廓掃描測量
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MicroProf FS系列 全自動系列
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