留言板 -
團隊超20年的從業經驗，熟知光學、光譜、電性等行業測試，我會在最快的時間與您聯絡；
銷售：廖經理
手機：18620906383
*已整理所有中英文目錄，供您下載
產品中心
M系列小型手動探針臺
兼容4/6寸平臺大小
測試器件的PAD點大于30μm
DC直流/(IV、CV、I-t、V-t),DC直流/低電流（100fA級）測試，1/f噪聲測試，器件表征測試，RF射頻
H系列綜合性手動探針臺
兼容6/8/12寸平臺
卡盤移動技術，可滿足客戶對整片晶圓高效測試的需求
可搭配不同的套件實現更寬泛的測試功能
FA系列 失效分析型探針臺
兼容1/2寸平臺
兼容高倍率金相顯微鏡，可達到1μm以上的Pad測試
高精度系統，激光加工精度可達1*1μm
C系列 高低溫手動探針臺
兼容12寸平臺
高低溫環境下，0.2微米以上芯片內部線路/電極/PAD測試、高頻、射頻測試
高低溫環境下，LD/LED/PD測試，PCB/封裝器件測試，材料/器件的IV/CV特性測試
CG真空高低溫探針臺
兼容2/4寸平臺
探針定位精確為10um,探針漂移量優于土60nm/30mins的高精度點針
實現測試漏電精度達50FA
X系列 半自動探針臺
集成了電學、光波、微波等多功能，半自動測試
兼容6/8/12寸平臺
可配備相應的儀器儀表，進行I-V、C-V、光信號、RF、1/f噪聲等特性分析，設備功能豐富
可升級大功率晶圓測試、射頻測試、全自動測試
A系列 全自動探針臺
全自動化系統運行，快速安全可靠測試
兼容12寸平臺
CHUCK高效測試系統，運行速度超200mm/s
可升級自動wafer厚度測量和ID讀卡
??
KLA Candela光學表面缺陷分析儀（OSA）可對半導體及光電子材料進行先進的表面檢測。Candela系列既能夠檢測Si、砷化鎵、磷化銦等不透明基板，又能對SiC、GaN、藍寶石和玻璃等透明材料進行檢測，成為其制程中品質管理及良率改善的有力工具。
?Candela系列采用光學表面分析（OSA）專用技術，可同時測量散射強度、形狀變化、表面反射率和相位轉移，為特征缺陷（DOI）進行自動偵測與分類。OSA檢測技術結合散射測量、橢圓偏光、反射測量與光學形狀分析等基本原理，以非破環性方式對Wafer表面的殘留異物，表面與表面下缺陷，形狀變化和薄膜厚度的均勻性進行檢測。Candela系列擁有良好的靈敏度，使用于新產品開發和生產管控，是一套極具成本效益的解決方案。
?二、 功能
????主要功能
????1. 缺陷檢測與分類
????2. 缺陷分析
????3. 薄膜厚度測量
????4. 表面粗糙度測量
????5. 薄膜應力檢測
????技術特點
????1. 單次掃描中結合四種光學檢測方法的單機解決方案，可實現高效的自動化缺陷檢測與分離；
????2. 對LED材料的缺陷進行自動檢測，從而增強襯底的質量管控，迅速確定造成缺陷的根本原因并改進MOCVD品質管控能力；
????3. 滿足多種工業要求，包括高亮度發光二極管（HBLED），高功率射頻電子器件，透明玻璃基板等技術；
????4. 在多個半導體材料系統中能更靈敏的檢測影響產品良率的缺陷。
????5. 自動缺陷分類功能(Auto Defect Classification)
(Particle, Scratch, Pit, Bump, and Stain Detection)
????6. 自動生成缺陷mapping。
????技術能力
????1. 檢測缺陷尺寸>0.3μm；
????2. 大樣品尺寸：8 inch Wafer；
????3. 超過30種DOI的缺陷分類。
????三、應用案例
????1. 透明/非透明材質表面缺陷檢測
2. MOCVD外延生長成膜缺陷管控
3. PR膜厚均一性評價
?4. Clean制程清洗效果評價
?5. Wafer在CMP后表面缺陷分析
留言板 -
團隊超20年的從業經驗，熟知光學、光譜、電性等行業測試，我會在最快的時間與您聯絡；
銷售：廖經理
手機：18620906383
