一臺設備即可滿足所有3D全景及微觀形貌測量需求

4種光學像模式+AFM原子力模式

 

 

 

雙探頭 測試模式

解決雙面厚度,雙面面型,TTV等測試;

TOPOGRAPHY TOP/BOTTOM

GLOBAL / LOCAL WAFER PARAMETERS

 

 

 

白光共聚焦 or 白光干涉 模組

解決3D圖案測量

 

 

 

原子力 AFM 模組

解決亞納米級別表面粗糙度測試

ROUGHNESS

 

 

 

分光膜厚 or 紅外干涉干涉 模組

穿透式測量硅層,中間層,多層膜厚測量

FILM THICKNESS / LAYER STACK